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就是多層走線層,每兩層之間是介質層,介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層,其中兩層在外表面,而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。比較精密的產…
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HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板。由于高科技的發展迅速,眾多的電子產品都開始向輕薄短小的方向發展,而高密度互連板( HDI)適應市場的要求,走到了PCB技術發展的前沿。 傳統的PCB板的鉆孔由于…
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隨著電子技術的不斷發展電子產品都向小發展,常見的比如手機,過去的大哥大和現在的手機比起來要大多少,且現在手機的功能也越來越多,如何在這么小的面積內形成多種功能,就要求PCB往小發展,如果常見的單面板和雙面…
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在內電層添加了12V區域后,還可以根據實際需要添加別的網絡,就是說將整個Power內電層分割為幾個不同的相互隔離的區域,每個區域連接不同的電源網絡。最后完成效果如圖11-23所示。在完成內電層的分割之后,可以在如圖…
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我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材),印上有銀白色(銀漿)的導電圖形與健位圖形。因為通用絲網漏印方法得到這種圖形,所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們去電腦城看到的各…
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